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BGA维修操作技术规范
作者:管理员    发布于:2018-01-05 17:16:29    文字:【】【】【
一、维修原则:在维修中,应讲求易拿易取,无伸手疲劳感原则为主。


从上面的图片您看出了什么呢?是不是看起来旧旧的台面?破破的,别看这绿皮皮 贵的不成 这个东西要一万大洋的·~至于 这块胜利万用表,价格到底你懂的,另外那把黑不溜秋的烙铁可是鬼子正宗的 HAKKO 936耶,2000大洋没商量(山寨逆袭不表,你懂的,X宝、电子城到处都有),静电环戴左手,为啥戴左手?答:易于操作。
二、拆卸BGA注意事项:
在拆卸BGA时应注意:有塑胶排座/插的应用耐高温保护胶纸将其粘住,以防止在拆卸过程中因温度过高而融化以及将其烤黄,变形等。且烘烤时间不应过长,避免损坏其他易坏器件。


如图所示,将靠近要拆卸之BGA就近的PIN端子用高温胶包住,这样能隔一下热,,此处我们看到,我要拆卸是MAX 64380的BGA 这个板子是适用于 三丧电视上面的一个高清摄像头一个解码、编码电路而已

四、打开BGA返修台电源开关,这个时候 重要的步骤来了:
A先打开预热开关(下档)(这个作用是将pcba进行一个预热,更易于拆卸减少对PAD损坏,以免永久无法修复性损坏)
B约一分钟后,打开上档预热开关,先让其与待拆BGA 距离在4CM左右;待温度逐步上升后(这里我特别声明一下:下档预热温度上限:60度即可,太高了··不是烤鸭 这是电路板;上档温度控制在285~320度范围切记!!!别怪我没有声明。)
脚注信息
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